AMD EPYC Milan-X: Công nghệ 3D V-Cache tăng hiệu suất 50%

Tại Hội nghị Công nghệ SIG 2022 được tổ chức thường niên, Phó chủ tịch cấp cao của AMD đã tiết lộ về con chip hàng đầu của hãng. Theo Dan McNamara, CPU EPYC Milan-X với 3D V-Cache sẽ sớm được tung ra thị trường vào cuối tháng 3 năm nay. 

• Thống kê gần 20% máy tính trên thế giới dùng Windows 11

Vào tháng 11 năm ngoái, AMD đã trình làng CPU EPYC Milan-X với bộ nhớ đệm sử dụng công nghệ 3D V-Cache. Đây là bộ nhớ đệm dạng L3 với mỗi chiplet có dung lượng 64MB xếp chồng lên nhau.

Thông số kỹ thuật CPU AMD EPYC Milan-X

Với phiên bản AMD EPYC Milan-X mới tăng thêm 64MB sẽ nâng tổng số lượng bộ nhớ đệm lên tới 804MB. Nhờ bộ nhớ đệm tăng lên, AMD khẳng định hiệu suất của chip CPU mới sẽ tăng trung bình khoảng 50% với các tác vụ công việc nhất định.

Sự gia tăng đáng kể trong bộ nhớ đệm cache làm tăng tốc độ truy cập, dẫn đến hiệu suất gia tăng. Cụ thể theo Dan: “Milan-X sẽ tăng hiệu suất lên tới 50% trên các khối lượng công việc tính toán kỹ thuật như động lực học chất lỏng tính toán, EDA và một số loại mô hình vật lý tiên tiến khác”.

• Hàng loạt công ty sản xuất lớn hỗ trợ “Chiplets” cho thiết kế bộ xử lý

Hiện tại, bộ vi xử lý này đã đến tay một số ít khách hàng. Bạn có mong chờ trải nghiệm CPU mới của AMD không? Chia sẻ ý kiến của bạn cho HOCVIENIT.vn và đừng quên ghé thăm website thường xuyên để cập nhật những tin tức mới nhất về công nghệ nhé!

Mọi chi tiết xin vui lòng liên hệ:
CÔNG TY CỔ PHẦN HỌC VIỆN IT
MST: 0108733789
Tổng đài hỗ trợ: 024 3566 8686 – Hotline: 0981 223 001
Facebook: www.fb.com/hocvienit
Đăng ký kênh Youtube để theo dõi các bài học của Huấn luyện viên tốt nhất: http://bit.ly/Youtube_HOCVIENiT
Hệ thống cơ sở đào tạo: https://hocvienit.vn/lien-he/
Học viện IT.vn – Truyền nghề thực tế cùng bạn đến thành công!